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罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用
前言 对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多
PCB设计：停止假设 与制造一起设计
“与制造设计”（design with manufacturing，简称DWM），关于这个话题我们请到了专栏作家Dana Korf来诠释这个新的专业术语，由他介绍在实际环境中D ...查看更多
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Capricorn系列-康代最新IC载板专用成品外观检测解决方案
Capricorn 系列 – 康代全新一代AVI系统，是康代为高端IC载板成品外观检测需求而推出的专属解决方案。此系列产品囊括了以下几款细分型号： - Capricorn 8x: 检测能 ...查看更多
从TPCA Show 2022 看台湾PCB以前瞻技术与永续思维迎向全球
中国台湾电路板产业最大盛事TPCA Show与IMPACT研讨会甫于10月底风光落幕，这次计有450家海内外知名企业参展，在边境管制松绑下国际买主明显回笼，活动吸引36,974名参观者，较去年成长7. ...查看更多
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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
